半导体测试设备需求已於2Q’23落底 来年可望走出阴霾
研究机构Yole Group指出，以ATE为主的半导体测试设备市场，景气谷底已经在2023年第二季时出现，当季全球半导体测试设备的销售金额仅有19.08亿美元，是过去三年来的最低纪录。 然而，市场对半导体测试设备的需求已经在第三季出现明显回温的迹象，买方与供应商的活动均转趋积极。因此，Yole……
联发科技天玑9300 5G 行动晶片诉求全大核架构
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，搭载全大核架构设计，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表现，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义新使用体验。首款采用联发科技天玑9300晶片的智慧手机预计於……
马斯克预言未来 AI 时代民众普遍高薪「想满足成就感才需工作」
本文来自合作媒体中央社，INSIDE 经授权转载。
社群媒体平台 X 老板马斯克今天（11/6）预言，有人工智慧（AI）的未来将是「富足的时代」，民众普遍坐拥高薪，而不是基本收入，但警告可能人类会被「类人型机器人」追着跑。
法新社报导，马斯克是在英国布莱切利园（Bletchley Park）参加完全球首届 AI 高峰会後，在伦敦与英国首相苏纳克（Rishi Sunak）对谈时，作以上表示。
身兼电动车大厂特斯拉（Tesla）和太空探索科技公司（SpaceX）执行长的马斯克表示，总有一天人类「不再需要工作」，只有想要透过工作满足「个人成就感」的人，才会需要工作。
马斯克还说，AI 就像「神灯精灵」，可以实现你的任何愿望。但他打趣道，通常这些童话故事很少有美好的结局。
他说：「未来的挑战之一是，如何找到人生意义？」马斯克提醒，类人型机器人「将跟随你到任何地方」，「我们应该对此感到担忧」。
亿万富豪马斯克强调设置实体开关的重要性。他说：「类人型机器人基本上可以追着你到处跑。」
「这是我们应该十分担忧的事。如果机器人可以跟你到任何地方，如果有一天他们软体更新，变得不再友善该怎麽办？」
苏纳克回答说，「我们都看过」有关机器人的电影，结局都是机器被关闭。
在布莱切利园举行的两天会议今天结束，西方政府与参与所谓下一代「前沿」AI 的企业，已就新的安全测试制度达成共识。
责任编辑：Hueihsin
核稿编辑：Sisley
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全球2023H1电动车销量成长49% 出货量达620万辆
根据Canalys的调查，2023年上半年全球电动车(EV)销量成长49%，达到620万辆。EV占全球轻型车市场的16%，较2022年上半年成长了12.4%，可见市场呈快速成长。 图1 2023年上半年中国市场仍大力带动电动车成长 (资料来源：Canalys)……
安立知强化高性能5G UE解决方案
安立知(Anritsu)发布用於无线通讯综合测试平台MT8000A的全新SmartStudio NR IP Performance MX800071A高性能软体，以支援高效率的5G使用者设备(UE)资料传输速率测试。
5G的广泛应用，包含了固定无线接取(FWA)的最後一哩应用(从最近的基地台到用户住宅大楼)。Anritsu安立知开发的MX800071A可简化并最佳化包含用户端设备(CPE)的各种5G UE之测试效率，满足为实现FWA所开发的5G UE要求。
随着远端办公、家庭娱乐等需求增加，推动了具有高速、大容量通讯功能的各种5G用例；在5G无线通讯应用中，FWA是最成功的用例之一。开发用於FWA的CPE以及内建於CPE的无线通讯模组，都需要使用各种通讯参数集，以进行资料传输速率测试。然而，开发人员面对着需要专业知识进行设定的挑战，因而降低了开发效率，并增加开发成本。MX800071A 由於简化并最佳化复杂的参数设置，有助於提高测试效率，进而解决了这些问题。
MX800071A可以透过基地台模拟器配置4G和5G SA/NSA无线电环境，以测试资料传输速率。其测试参数简单且易於设置，因而无须具备复杂协议的专业知识。MX800071A已通过广泛的4G和5G数据机晶片组和无线通讯模组等测试，可确保与大多数4G和5G UE的连接性。…
宜鼎推出PRO Series记忆体强固解决方案
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素。宜鼎国际(Innodisk)全新推出PRO Series记忆体强固解决方案，推动旗下记忆体产品升级，使其不仅拥有工业级高品质，更具备「抵御极端温度、耐震、抗腐蚀」等强固特点，让系统在高强度情境维持高效运作、力助边缘AI应用稳健落地。
宜鼎持续深化AI产业布局，推出多项软硬体解决方案，其中在工业级记忆体方面，除了积极革新产品规格，更致力以先进技术为产品加值，使旗下记忆体能够在AI时代扮演智慧赋能的关键角色。就车载、航太产业而言，在AI技术注入下催生如自驾技术、先进科技辅助等革命性应用，虽推升高效运算需求与DDR5渗透率，却也让系统在高工作负载下，容易因过热导致故障；或在颠簸、频繁震动的应用场域中，增添系统内模组松脱风险，为着重稳定性的工控领域带来全新挑战。
宜鼎不仅拥有工业级DDR5模组，更持续将产品进化，透过PRO Series旗下四大产品技术：「极宽温记忆体、DDR5专用散热片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」，逐一击破各项产业应用痛点，并於Flash Memory Summit、Embedded World屡获国际肯定。
自驾系统、智慧充电桩等Edge AI设备常位於户外环境，面对极端温度的适应力成为选择零组件时的关键考量。宜鼎「极宽温记忆体」对於极端温度具备良好耐受力，除DDR4规格外，其DDR5规格支援-40~105℃的温度范围，是全球唯一可在100℃以上稳定运作的工业级DDR5记忆体，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，记忆体模组本身更通过军规MIL-STD-810G的震动和温度冲击测试；「DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC(电源管理晶片)的特殊散热辅料，让DDR5记忆体在系统中有效降温，达到全面散热效果。
针对航太、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO Series同样提供多元解决方案应对。「U型耐震扣」由抗冲击的工业级PANLITE PC材质制成，可固定於DRAM模组插槽两侧，防止模组从主机板脱落，以最小成本大幅强化抗震成效；因应剧烈晃动与冲击，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」则从结构着手、以客制设计的孔位将记忆体加强固定於主机板上，尤其适合航太与云霄飞车系统等机具。此外，导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型晶片强固技术，以UV凝固技法让模组上的每颗DRAM晶片更加牢固。
宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示，持续蓬勃的AIoT与边缘运算趋势，促使更多记忆体业者在近年加深工控产品布局。随着各式AI终端应用如雨後春笋般在产业落地，攸关效能的记忆体，也须面对各式环境挑战。宜鼎旗下产品广泛使用於高温、多震动的工业应用现场，并具备丰富的全球客户导入经验与洞察；透过PRO Series加以满足第一线需求，让记忆体不断挑战更高标准，并发挥客制化优势，针对严苛情境提供更细致、专业化的产品阵容与服务。
除上述高温与震动挑战外，面对严峻环境与工业应用场景中可能面临的气体腐蚀威胁，宜鼎更为旗下全系列DDR4与DDR5记忆体模组提供标配加值服务，透过抗硫化隔离技术全面提升产品防护规格，让系统运作顺利无虞。…
Sam Altman谈AI：它的未来不会交由一家公司、一群人，而是全人类一起做决定
永龄基金会於9月25日举办「AI大师论坛」，邀请ChatGPT之父、OpenAI执行长山姆．奥特曼（Sam Altman），以及到AI Fund管理总合夥人、Coursera主席兼共同创办人，有「Google大脑之父」的吴恩达同台亮相。他们也分别藉由演讲与对谈的方式，分享对於AI发展的看法。
吴恩达提「500万美元专案」：外挂AI、新的创业可能性
「我对AGI（人工智慧生成）感到非常兴奋，只是还需要一些时间发展。」吴恩达说，「但ChatGPT发布的确是一个魔幻时刻。」吴恩达强调，因为ChatGPT与大型语言模型（LLM）的诞生，让过往需要花费数个月的AI训练及部属过程，大幅降低至只需几天，甚至是几小时，为产业带来很大的变化。
以往光是用AI贴标签，就需要花费掉大量的人力与成本，但藉由像是ChatGPT这样的工具，让使用者善用「提示」（Prompt）就能达到想要的效果。
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他也提到最多人的疑问：「既然AI这麽厉害，为什麽还没有被广泛采用？」
吴恩达认为，AI在广告投放、搜寻引擎是数百亿美元的生意，自然有更多的资源，可以招募许多工程师钻研AI，但这2个领域不一定充斥在所有人的日常生活中。
在一般人的生活中，存在更多的是较小型的生意，像是餐厅就是其中一个类别。他将其称为「500万美元专案」，这些领域没有赚这麽多，却是这波AI风潮最受惠的族群。因为「500万美元专案」赚头不大，科技公司不一定看得上眼。但使用者可以善用「提示」，取代从零开始写程式、训练AI的过程，用更少的人、更少的时间完成一套AI系统的开发。
所以吴恩达提到一种新的创业方式：先找寻AI可以投入的「机会」，再找来合适的人担任执行长，让AI团队跟着该名执行长一起打造AI，并在Pre种子轮投入100万美元，快速验证後再於种子轮投入250万美元。
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Bearing.ai就是在先找寻需求的情况下成立。因为从2023年起，所有航运公司都必须遵守船舶碳强度指标（Carbon Intensity Indicator，CII），接着找来执行长Dylan Keil，吴恩达的AI Fund也在2021年领投300万美元的种子轮募资。
相对於科技巨头关注的领域（广告投放、搜寻引擎），任何较小的领域都因为AI的存在有了更多可能性，也给创业家们前所未有的武器与机会。
吴恩达给所有人的建议是，学习基础的程式语言。 尽管他相信未来用自然语言跟电脑对话的那天会到来，但理解跟电脑互动的方式，还是一项很重要的能力。
Sam Altman：现在是人类历史上最幸运的一代
至於本场最重要的嘉宾山姆．奥特曼，已经是第3次来台湾。他提到，每到一个地区都会有一群充满热情的人，跟他讨论最新的AI应用。这种「相信未来会更好」的热情，是迈向成功的最重要关键，「像是第一代的iPhone问世，可以看到创意、狂热、商业同时诞生」。对他而言，AI也是同样的存在。
不过，身为OpenAI的创办人、ChatGPT之父，山姆．奥特曼也背负了所有人对AI的负面观感与担忧。对此，他必须乐观看待：「任何科技都有出错的可能性，重点就是要不断修正，才会变得更好、才有创新的可能性。」
乐观也延续到他对於未来的想法，「我认为现在可能是人类历史上最幸运的一代，你拥有去做任何事情的机会，甚至可以马上用AGI技术设立一家公司。」 因为透过AI，可以拆除许多障碍，进一步来说，甚至有望拉近贫富差距。
同时，山姆．奥特曼也举起一只手指说道，这一切都有个前提，就是整个人类社会一起做了正确的决定，而不是把所有的决定与权力交给一家公司，或是一小群人。OpenAI也尽力往这个方向前进。
OpenAI原先采用非营利的架构设立，就是为了不被投资人影响方向，但由於AI所需的基础建设实在过於昂贵，还是必须转为营利公司运作。但在架构设计上，仍尽量保有过往的精神，所以OpenAI才设有「利润上限」（Capped profit）。
在分享结束前，山姆．奥特曼也透露GPT技术的展望，就如同吴恩达所说的，用自然语言交代AI去完成目标，将会是再自然不过的事情，「对现在的我们来说，这种想法还很新颖，但是未来版本的GPT，你只要讲想做什麽，他就会帮你完成。」
＊本文出自《数位时代》，原文标题：ChatGPT之父来台湾：现在是最幸运的时代！AI未来能多厉害？他一次解答
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英特尔Thunderbolt 5 2024年市场化 传输速率上看120Gbps
英特尔发布Thunderbolt新一代连接标准：Thunderbolt 5，最高传输速率提升至120Gbps，预计控制晶片将於2024年正式出货，逐渐普及市场。Intel并展示一款原型笔记型电脑及扩充底座，可为电脑使用者提供更优异的连接速度和频宽优势。……
2023国际半导体展迎接「新全球化」 抢攻1兆美元未来商机
根据产业预测，全球半导体市场预计在2030年突破1兆美元规模，SEMICON Taiwan 2023国际半导体展於9/6~9/8登场，吸引950家企业，展出达3,000个展览摊位，规模再创新高，不仅展现半导体产业持续发展之强大动能，更透过10国展区强化国内外企业交流，协助产业应对产能区域化的新全球化趋势。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正站在全球合作的新起点，面对着跨世代技术创新、净零发展以及人才永续等机会，产业需要掌握创新与永续双轨转型的契机，迈向1兆美元产值的发展之路。此次展览规模显着成长，进一步提升SEMICON Taiwan的定位，成为全球半导体供应链及台湾重要的活动之一。
日月光半导体执行长吴田玉说明，经济规模和创新是半导体产业的二个驱动力，然而，地缘政治导致半导体市场循环模式的改变；成本上升和规模收缩的压力逐增，因此需要注入更多创新，创造更高附加价值。
「新全球化」成为地缘政治之下不可避免的趋势，环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰表示，环球晶圆多年来以互补性收购拓展国际布局，以全球化的思考方式进行在地化布局，随着分工规模缩小、区域化，如何维持成本竞争力将是企业发展关键之一。
今年SEMICON Taiwan涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育与量子等十大产业趋势，举办超过20场国际论坛。此外，展区更设立10大国家专区、13大展览主题专区，透过深入交流、洞察创新，共同为半导体产业的未来探索出更多可能性。…