汽车晶元巨头大举扩产
当前，随着全球消费市场上手机、PC等产品需求日益低迷，行业厂商正为难以消化的大量晶元库存而感到烦恼。
而汽车晶元的繁荣与其他赛道的急剧下滑形成鲜明对比，向电动化和智能化方向发展的汽车市场正涌现出对晶元的巨大需求。
纵观全球半导体头部大厂，近期财报都一定程度受到逆风环境所影响，但汽车业务均成为支撑业绩表现的主力。
在高通Q4业绩中，汽车业务是唯二实现增长、增幅最大的板块；英特尔汽车业务第四季度营收5.7亿美元，同比增长59%，增幅领跑英特尔旗下所有业务；Marvell近日也表示，尽管公司整体收入预计将萎缩，但本季度汽车相关收入应增长30%以上。
再看汽车晶元大厂，TI在业绩说明会上表示，去年Q4除汽车业务外，所有终端市场均表现疲软；恩智浦的汽车晶元销售额去年增长了25%，瑞萨的汽车业务去年增长了近40%，且都预计本季度将进一步增长。
英飞凌更是直言，汽车部门的产能在2023财年已全部售罄。
未来，汽车智能化、电动化的发展东风将继续带动汽车半导体含量及整体市场规模的持续提升。
在此形势下，英飞凌、德州仪器、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体和安森美等传统汽车晶元大厂扩产消息接连不断。
汽车晶元大厂大举扩产
英飞凌：现史上最大单笔投资
英飞凌是全球最大的汽车半导体厂家，汽车业务大概占其收入的47%。
英飞凌2022财年Q1-2023财年Q1季度收入与营业利润率（图源：佐思汽车研究）
英飞凌最新发布的财报显示，2023财年第一财季盈利和营收均实现增长，汽车和工业晶元的强劲销售抵消了智能手机、电脑和数据中心需求的疲软。
随着汽车智能化和电气化水平提升，晶元需求增加的变化显着。英飞凌在汽车晶元里面一半的业务是功率半导体，其他包括MCU、存储和感知晶元。
2月16日，英飞凌宣布将投资50亿欧元，在德国德累斯顿建设一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌史上最大单笔投资，将创造大约1000个高门槛工作岗位。据悉，该模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂计划於2026年投产，其生产的模拟/混合信号零部件和功率半导体将主要应用於汽车和工业应用，例如汽车电机控制单元、节能充电系统等。
2023年，英飞凌将SiC、BMS、MCU当作重点开拓市场。SiC功率器件围绕汽车行业800V系统来展开，在充电机和电源里面也开始大量使用。其中，每辆电动汽车的BMS BOM成本大约是100美元，市场空间广阔。
MCU市场，随着汽车E/E架构的升级，英飞凌预计其MCU收入将大幅增长，英飞凌的MCU主打安全，主要用於安全、ADAS、底盘和动力总成领域，包括网关、气囊、EPS、EPB、ESP、主动悬挂、毫米波雷达。目前以TC3X/TC4X系列为主力。
此外，2023年英飞凌的MEMS镜AR HUD也是主推，还有MEMS麦克风、LED大灯的驱动IC以及各种大功率电机驱动IC。
德州仪器：大力扩产12英寸晶圆厂
德州仪器2022年车载业务收入达到50亿美元，其中在电源管理IC领域拥有绝对的压倒性优势，市场占有率估计超过60%。电动汽车对电源管理IC需求旺盛，推动德州仪器汽车业务飞速成长。同时，产能紧张也加速了德州仪器的扩产步伐。
德州仪器2022财年收入与营业利润（图源：佐思汽车研究）
几乎与英飞凌扩产消息同时，德州仪器2月16日宣布将投资110亿美元在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，主要生产模拟和嵌入式处理晶元。预计将於2023年下半年开始建造，最早将於2026年投产。据悉，该工厂紧邻德州仪器位於该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成後这两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。
2022年12月，德州仪器LFAB厂已开始生产模拟和嵌入式产品。犹他州李海晶圆厂源自2021年7月德州仪器9亿美元对美光12英寸晶圆厂的收购。该晶圆厂拥有超过约25548平方米的无尘室，高度先进的设施包括了约11265米的自动化高架传送系统，可在整个晶圆厂内快速运输晶圆。对李海晶圆厂的总投资将达到约30～40亿美元。LFAB有能力支持65纳米和45纳米技术。
其实早在2022年5月，德州仪器位於德克萨斯州谢尔曼的全新12英寸半导体晶圆制造基地已经正式破土动工。谢尔曼晶圆制造基地总投资300亿美元，首座工厂预计於2025年开始投产。
2022年9月，德州仪器位於美国德州理查森的最新12英寸晶圆厂开始了初步投产，连续几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是德州仪器新增的六家12英寸晶圆制造厂之一。RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。
综合来看，德州仪器已开始加强自行生产规模，与许多其他IDM企业越来越依赖委外代工形成鲜明对比。
瑞萨电子：重启12英寸晶圆厂
瑞萨电子也在考虑扩产。
不久前，瑞萨电子CEO柴田英利在接受采访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的晶元产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。
从2022年财报看，得益於汽车和工业市场的良好表现，2022年瑞萨电子实现销售总额达1.5万亿日元，同比增长51%，时隔多年再次站上1万亿日元的重要关口；净利润为2568亿日元，同比增长114.5%，连续三年实现翻倍增长。
据了解，瑞萨电子目前有六家晶圆工厂，七家封测工厂，其中两家封测工厂在北京和苏州。目前，瑞萨的晶圆工厂基本都在日本，传统瑞萨的产品大部分由自己工厂生产，但是40nm及以下先进位程产品会选择外包给台积电和联电生产。
其中，瑞萨电子的汽车MCU产品位列全球第一，积极扩产以满足下游旺盛的需求。
近年来，受益於新能源汽车的强劲需求，各种车规产品供不用求，MCU是主要的缺货品种之一。在早期的经营说明会上，瑞萨电子曾明确表示了增加产能的规划，计划从2021年开始将车用MCU的产能提高50%。若以8英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍至约4万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行；而低端MCU方面，计划每月提高至3万片，较现行增加70%，这部分产能主要将通过提高自有工厂产能来满足。
在功率半导体方面，瑞萨电子具有MOSFET和IGBT的技术和生产能力。
2022年5月，瑞萨电子宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，以满足市场对MOSFET、IGBT等功率半导体产品日益增长的需求。据披露，甲府工厂恢复全面量产後，瑞萨电子的功率半导体产能将实现翻倍增长。
2022年8月，瑞萨电子宣布针对下一代电动汽车逆变器应用，AE5代IGBT产品将於2023年上半年在瑞萨位於日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位於日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。
瑞萨电子2020-2022年资本支出情况（单位：亿日元；图源：瑞萨电子）
瑞萨电子在业绩说明会上表示，公司汽车业务的增长主要是由於每台汽车搭载半导体金额的增长以及产品组合的改善所致。随着新器件和产品即将投入量产，瑞萨将为未来有望快速增长的MCU、EV逆变器等市场打造理想的功能和性价比。…