Tektronix发表射频隔离电流探棒与三通道双向电源供应器
Tektronix宣布推出新款电源装置，对於需要更高功率能量和效率的产业而言，新产品系列将能有效加速其创新。新型TICP系列IsoVu隔离电流探棒是世界上第一款采用射频隔离的探棒，在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时，能提供高精密度和安全性。EA-PSB 20000 Triple系列 是一款具有能源回收功能的三通道双向电源供应器和电子负载，可在单一装置内的多个通道上提供更高的测试涵盖范围、密度和容量。
TICP IsoVu探棒将於2024年11月 开始出货。EA-PSB 20000 Triple 输出电源供应器现已开始接受预订，并於 2025 年 1 月开始出货。
TICP系列IsoVu隔离电流探棒
TICP IsoVu探棒是业界首款使用射频隔离的电流分阻探棒，与市场上现有的探棒或其他分流量测技术相比，此探棒可在量测系统和待测装置之间提供完全的电流隔离，并在高电压应用中提供高频宽、低杂讯的电流量测。探棒的频宽达1GHz，不会错失奈秒之间在宽电压范围内从微安培到千安培的快速变化电流，让工程师能够在示波器上撷取准确的量测结果。
Tektronix总经理Daryl Ellis表示，该产品量测范围涵盖了以前无法进入的高压环境，可快速切换SiC和GaN电源转换器，或是行动装置中的电池效能测试等低功耗应用，可应用在汽车与可再生能源等产业。
主要特点：
- 完全电流射频隔离，消除接地回路
- 共模抑制(CMRR)比传统差动式电压探棒高30倍以上：直流时CMRR为140dB，1MHz时高达90dB
- 超低杂讯贡献–在1X 配置中，50Ω输入提供<4.7 nV/√Hz的极低杂讯(1GHz时<150μV)
- 提供三种型号，频宽分别为1GHz(TICP100)、500MHz(TICP050)和250MHz(TICP025)
- 使用TekVPI探棒介面与Tektronix 4、5和6系列MSO示波器相容
EA-PSB 20000 Triple为三通道双向直流电源供应器，能够对复杂系统中的组件进行高密度的并列测试。三个独立通道均可提供10kW的功率，支援高达920V的电压和340A的电流。此产品系列可让客户将多个测试设定整合为一，进而降低成本、设备需求和测试时间。同时还具有自动设定范围功能，可自动调整电压或电流，以在较宽的工作范围内提供完整功率，进而允许单一装置处理各种电压和电流组合。
EA-PSB 20000 Triple三通道双向直流电源供应器
主要特点：
- 三个独立、完全隔离的双向直流通道
- 作为直流电子负载进行能源回收，能源回收率达96%
- 每通道支援30kW的总功率、0~60V至0~920V的电压，以及0~40A至0~340A的电流
- 使用电流隔离共用汇流排进行进阶并列测试
- 高速CAN-FD通讯介面
ST全新马达驱动器/评估板加速小尺寸风扇与帮浦开发
意法半导体(ST)推出PWD5T60三相马达驱动器，搭配支援灵活控制策略的即用型评估板，可加速采用节能马达之小尺寸以及可靠的风扇和帮浦开发速度。
PWD5T60的运作电压达500V，其整合一个闸极驱动器和六个RDS(ON) 1.38Ω的功率MOSFET，使该元件能够达到出色的额定能量面积比例。该模组亦内建零压降自举二极体，整个驱动电路只需少量外部元件，且所占之电路板面积为使用离散元件同等驱动器的30%。高低边MOSFET的传递延迟配对精确，进而解决开关周期的失真问题，可最大限度地提升频率设定的灵活性，以获得最佳的回应和效能效率。
同步推出的EVLPWD-FAN-PUMP评估板，可协助开发人员快速探索此驱动器在最高100W专案中所产生的价值。该评估板整合了PWD5T60驱动器与STM32G0微控制器(MCU)，其中，STM32G0可处理向量控制(FOC)或6步控制演算法，驱动永磁同步马达(PMSM)和无刷直流(BLDC)马达运转。评估板的单电阻或三电阻电流感测功能可配置，PWD5T60的高功能整合度可以实现高功率配置的圆形外观，使其适用於驱动风扇和帮浦。该评估板还配备电源级，为驱动器提供12V和3.3V电源电压，并在输入端提供完整的AC线路滤波器。
EVLPWD-FAN-PUMP板载汇流排电压感测功能，有助於开发者利用PWD5T60的安全设计，为每个自举电路提供欠压锁定(UVLO)保护功能，防止驱动器运作在危险或低效率状态下。而PWD5T60采用了稳定的设计，利用互锁和预设默认死区时间方式取得交叉导通防护功能，确保故障安全功能可以防止击穿电流。此外，负瞬变电压耐受性十分出色，确保驱动器能够无故障运作。
PWD5T60的智慧关断功能，可使用比较器快速启动过流防护功能。当侦测到故障时，输出就会立即关闭。透过在专用脚位上连接电容和可选上拉电阻，可以设定输出禁用时间。这些元件不会影响关断回应，使产品开发人员可以最佳化禁用时间，以便留出充裕的时间排除故障，同时确保输出立即关闭。
该驱动器采用9V至20V宽压输入电压范围，提供最佳的灵活性，而低至3.3V的CMOS/TTL相容逻辑输入电压则可简化驱动器与主控制器的介面。
PWD5T60现已量产，采用12mm×12mm VFQFPN高功率配置封装，厚度仅0.95mm。
EVLPWD-FAN-PUMP评估板现可於eSTore购买。该评估板利用X-CUBE-MCSDK马达控制软体开发套件中的FOC和6步控制韧体，提供随插即用的便利性，该开发套件可在st.com免费下载。…
数智化布局整合式系统 重塑企业管理新篇章
在全球数位经济的浪潮下，数位转型已是企业提升运营韧性的必要手段，不只是上下游供应商与客户的数位化，包括往来银行、进出口商、报关、海空运等相关环节，都要纳入数位转型的价值链中。对此，台塑网也积极透过数智化布局，串连品质管理系统、SCM供应链管理系统、价值链营运管理平台，协助企业重塑管理新篇章。同时也提供数位信用状平台，提供企业与银行端数位资讯整合服务，将传统纸本信用状作业数位化，把流程化繁为简。……
Microchip推出100BASE-T1/1000BASE-T1 PHY收发器
Microchip Technology宣布推出LAN887x乙太网路PHY收发器系列，进一步扩展单对乙太网路(SPE)解决方案。该系列收发器支援100Mbps至1,000Mbps的1000BASE-T1网路速度，电缆长度可达40米，能够实现更长的传输距离。
单对乙太网路(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势，汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网路解决方案进行网路连接。SPE凭藉在汽车应用中成熟的效能和可靠性，现在也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域。为了实现跨产业互操作性，Microchip的LAN887x PHY设计完全符合1000BASE-T1规范的IEEE 802.3bp和100BASE-T1规范的IEEE 802bw-2015标准。
Microchip与新罕布夏大学大学互操作性实验室(UNH-IOL)合作，创建了1000BASE-T1一致性开发测试平台。对於许多在恶劣环境中运行并需要承受极端温度的汽车和工业应用，这些元件还符合ISO 26262的ASIL-B功能安全要求。
这些元件提供先进的诊断功能，包括电缆故障检测、讯号品质指示器、链路中断和错误、内建自检以及温度和电压监控，以提高可靠性。为了灵活应对终端应用的不同连接要求，LAN887x PHY支援电缆长度最长达15米的Type A操作和支援电缆长度最长达40米的Type B操作。两种操作类型都包括四个在线连接器。
LAN887x是一款采用EtherGREEN技术的低功耗解决方案，可提高能效。OPEN Alliance TC10休眠和唤醒功能可提供额外的功耗节省，待机功耗最大为16µA，可延长电池应用的工作时间。可选的整合线性稳压器可减少设计中的元件数量，进而最佳化BOM成本。
Microchip的USB和网路业务部副总裁Charles Forni表示，Microchip的综合解决方案包括PHY收发器、桥接元件、交换器和开发板，使设计人员能够更轻松地在设计中部署单对乙太网路技术。低功耗休眠、扩展电缆覆盖范围功能和功能安全支援使LAN887x元件成为多功能、强大的解决方案，持续支援客户不断扩大的网路需求。
LAN887x PHY与Microchip各类微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、系统单晶片(SoC)元件和乙太网路交换器产品组合相容。Microchip提供日益广泛的SPE解决方案，包括PHY、控制器和交换器，支援10Mbps至1,000Mbps的资料传输速度。
LAN887x系列PHY收发器由全面的硬体评估平台、Type A和Type B媒体转换器套件、SFP(SGMII)、USB和PCIe插件板以及Linux软体驱动程式提供支援。
LAN8870、LAN8871和LAN8872现已量产。…
艾迈斯欧司朗推出8通道915nm SMT脉冲雷射器
艾迈斯欧司朗宣布，将推出创新的高效能8通道915nm SMT脉冲雷射器SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升效能，使长距离探测的LiDAR更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3被应用到客车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的LiDAR系统中，大幅提升了自动驾驶系统的运行，导航，和数据处理能力。
自动驾驶应用中，SPL S8L91A_3 A01被应用於旨在显着提升远距离高分辨率LiDAR系统。凭借AEC-Q102认证且采用QFN封装的8通道EEL(边缘发射雷射器)，艾迈斯欧司朗现在提供更加多样化的红外线元件供系统开发人员选择。该款新产品的峰值光功率为1,000W，效率达30%，效能出众。
自动驾驶是讨论最多的关於未来的话题之一，大多数系统供应商坚信，LiDAR对高阶自动驾驶必不可少。20多年来，在汽车LiDAR脉冲红外雷射器的开发和生产领域，艾迈斯欧司朗一直是自动驾驶市场的参与者，交付的产品已超过2,000万台。SPL S8L91A_3 A01是基於公司在汽车LiDAR技术领域丰富经验而推出的最新产品阵容。
SPL S8L91A_3 A01是先进的红外高功率SMT雷射器，为LiDAR应用量身打造，采用单片整合8通道设计，每个雷射器通道提供125W的功率，即总峰值光功率为1,000W，大幅地增强对高速公路自动驾驶至关重要的远距离LiDAR系统的效能。该款雷射器有4个可单独寻址的阳极，每个阳极连接到两个并行操作的雷射器通道。得益於寻址功能，客户能够灵活地设计最终产品。
采用一体化雷射器封装可以实现更紧凑、更高效的设置，无需多个元件之间对准，因此设计和制造过程得以简化。这种整合不仅缩短开发时间，还显着提高最终产品的可靠性与效能。该款雷射器的设计中采用艾迈斯欧司朗专有的波长稳定技术，可大幅减少因温度变化引起的波长漂移，进而提高LiDAR系统的讯噪比(SNR)并扩大侦测范围。
SPL S8L91A_3 A01旨在满足汽车产业的严格要求，效能规格符合并超越AEC-Q认证标准。该款雷射器的QFN封装是保障可靠设计的关键，可提供满足汽车环境挑战的持久解决方案。除可大规模应用於自动驾驶汽车的LiDAR系统之外，该新款雷射器可应用於工业LiDAR，可提升机器人、安全监控、智慧城市和最後一公里交付等应用的效能。
艾迈斯欧司朗LiDAR资深首席工程师Clemens Hofmann指出，该公司的新款8通道雷射器模组将为自动驾驶产业带来革新。它能够简化系统设计并提升效能，使远距离LiDAR系统更加有效和可靠。透过整合艾迈斯欧司朗先进的波长稳定技术，可确保在不同工作条件下都能保障优异的效能。
SPL S8L91A_3 A01将於2024年秋季推出。…
欧盟2024统一充电规格快跟上 全面盘点合规重点
为减少环境废弃物以及增加使用者便利性等目的(图1)，欧洲议会(European Parliament)先後於2022年10月和2023年6月通过针对《无线电设备指令》(Radio Equipment Directive,……
Moxa强韧联网赋能智造与绿色转型
四零四科技(Moxa)将在2024年台北国际自动化工业大展上，以「强韧联网驱动智能与永续升级」为主题，率先展示高频宽工业骨干网路与基於IEC 62443安全标准的工业网路安全解决方案、赋能工业边缘AI应用的边缘连网解决方案，以及可因应智慧制造与净零碳排不断演进的转型需求的备战策略。
全球智慧制造演进与净零碳排需求急遽加速，使得数位转型与绿色转型成为产业升级的两大驱策力，让具备紮实产业根基与技术能量的台湾产业须迫切掌握转型所需，实现数位和净零双轴发展。Moxa以其协助全球客户架建数位化工业网路基础设施的深厚经验，将在大展中展示如何透过强韧的联网技术和数位转型解决方案，赋能企业迈向智慧制造和永续发展的新世代。
随着工业数位转型和人工智慧浪潮的推进，工厂对於产线的低延迟、高精准度通讯技术的需求愈发迫切，Moxa强韧联网与先进通讯解决方案为智造应用提供强而有力的支持。例如具备低延迟、高速传输与高可靠的100GbE/25GbE、16x10GbE高频宽工业骨干网路与边缘到骨干等完整解决方案；以及无线网路技术如Wi-Fi 6和5G专网等，协助企业实现高网速、大频宽以及更灵活易扩充的通讯网路布建。
而Moxa新世代x86 IPC系列边缘运算解决方案，也为产业的数位转型与智慧化应用提供更强健的根基，使得企业能够从各个设备收集完整资讯以获得更深入的洞察，赋能工业边缘AI应用，实现智慧制造效益。
工业自动化现场隐藏许多资安盲区，面对产线必须维持稳定运作的最大前提下，Moxa聚焦基於IEC 62443安全标准的网路安全解决方案，透过纵深防御部署协助企业快速布建滴水不漏的工业资安防护网。在此次展会中，Moxa更以互动体验的方式让与会者了解工业网路攻击与防护方式，提升对工业资安的认知。
因应产业转型需求一路从自动化、数位化迈向智慧化与绿色永续，Moxa与夥伴合作展示多样赋能智慧制造与净零转型的相关落地应用，例如在智慧制造的部分，透过RPA工厂自动化流程管理系统与Moxa高效能的工业电脑，自动串接资料与作业流程，减少人力操作的繁复与误失。而另一层面的智慧制造应用，即是针对马达风扇、轴承等关键零组件，以及厂区电力设备，进行健康状态监控与预测，实现故障预警以及诊断，减少不必要的维护停机时间和无预警停产风险。
而另一项Moxa落地应用展示焦点—赋能绿色转型，在此展示Moxa与生态系夥伴如何透过机联网与Moxa的工业电脑及网路通讯与边缘连结解决方案，帮助企业实时掌握碳排与环境监控资讯，以及太阳能发电与储能数据监控，为企业应对接踵而来的绿色转型需求提供一条突破起步门槛的捷径。
这些展示焦点充分呈现Moxa如何透过先进的工业网路通讯技术，帮助企业提升生产效率与实现智慧化管理，并迈向绿色永续的目标。…
GaN-FET实现高效反驰式转换器 兼顾稳定/高效/低功耗
随着电力电子技术、半导体材料与工程的不断演进，氮化镓金氧半场效电晶体(Gallium Nitride-Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,……
3DIC/小晶片发威 CPO前景可期(1)
光学元件最初只在长距离通讯中占主导地位，但现已广泛应用於资料中心的短距离通讯，并使用插拔式光学收发器提升机架内与机架间的频宽密度。为因应这些挑战，业界正积极投资CPO与OIO，以满足不断发展的新兴应用和未来高容量的网路需求。……
TI：高整合嵌入式处理器推动工业机器人进步
近年来，由於半导体技术进步，以及对更智慧、更安全且更有效率系统的需求逐渐增加，促使工业机器人经历了惊人的进化。此转变的核心在於采用高度先进的嵌入式处理器，这些嵌入式处理器采用晶片系统 (SoC) 架构，而此架构整合了周边设备和硬体加速器等多种元件。这些处理器在强化工业机器人功能方面扮演了重要角色，使其能够以兼具精密、速度和可靠性的方式执行任务。本文将深入探讨高度整合的嵌入式处理器在推动工业机器人进步上所扮演的角色。
工业机器人是指使用如关节机器手臂等自动化机器，在工业环境中执行各种任务。这些机器人的任务范围从简单的组装作业，到焊接、涂装和材料处理等复杂的制程等等，应有尽有。
嵌入式处理器用於控制机器手臂和致动器的动作、处理来自不同感测器的资料，并根据环境回馈做出即时决策。其让机器人能以更高的精密度、效率和自主性执行任务，进而提升生产力，并减少工业流程中对人为介入的需求。
高度整合的嵌入式处理器，例如TI的AM68A、AM69A、TDA4VM和TDA4VH-Q1等，通常会在单一晶片中结合多种组件，包括中央处理单元(CPU)、晶片内建记忆体、输入/输出(I/O)介面、专用硬体加速器和视觉处理器等。这些装置旨在处理广泛的任务，包括动作控制、感测器资料处理、通讯和即时决策。
整合程度较高不但可提高嵌入式处理器的能源效率，且其耗散的热也比离散式方法少，而这在工业应用中是关键要素。降低机器人运算区块中的功耗，代表可将功率分配给其他操作关键系统，或是可以完全降低整体功率耗用量，让机器人更具能源效率。此外，具备先进电源管理功能的嵌入式处理器有助於延长电池供电机器人的电池寿命。
最後，整合有助於简化整体系统设计，让机器人更容易融入其他系统。如此一来，因为可将机器人内的元件配置得更为紧密，即可缩短元件间的资料传输时间，进而提升性能，同时还可减少所需的布线量，从而降低系统成本并减轻重量。
在适用於工业机器人应用的高度整合嵌入式处理器领域中，TI的产品组合提供多种专为满足工业自动化严苛要求所设计的嵌入式处理器。TI的处理器经过精心设计，可在各种工业环境中，满足客户对系统性能、功耗和安全性的需求。
结合开放原始码软体 (可在TI开发人员专区取得)以及软硬体第三方合作伙伴的广泛生态系统後，这些装置即可透过简化设计流程，协助推动创新，并加快在工业环境中采用机器人。
随着机器人益发智慧化、自动化并且能更可靠地与人类操作人员合作，可以想见在工业机器人中使用高度整合嵌入式处理器的情况，也会与日俱增。此领域的未来发展可能着重於进一步提升嵌入式处理器的性能、电源效率和安全性，以及将人工智慧与机器学习等新技术整合至更多机器人控制系统中。
随着创新与进步持续不断，高度整合的嵌入式处理器将会在塑造未来工业机器人上扮演重要角色。…