安立知强化高性能5G UE解决方案
安立知(Anritsu)发布用於无线通讯综合测试平台MT8000A的全新SmartStudio NR IP Performance MX800071A高性能软体，以支援高效率的5G使用者设备(UE)资料传输速率测试。
5G的广泛应用，包含了固定无线接取(FWA)的最後一哩应用(从最近的基地台到用户住宅大楼)。Anritsu安立知开发的MX800071A可简化并最佳化包含用户端设备(CPE)的各种5G UE之测试效率，满足为实现FWA所开发的5G UE要求。
随着远端办公、家庭娱乐等需求增加，推动了具有高速、大容量通讯功能的各种5G用例；在5G无线通讯应用中，FWA是最成功的用例之一。开发用於FWA的CPE以及内建於CPE的无线通讯模组，都需要使用各种通讯参数集，以进行资料传输速率测试。然而，开发人员面对着需要专业知识进行设定的挑战，因而降低了开发效率，并增加开发成本。MX800071A 由於简化并最佳化复杂的参数设置，有助於提高测试效率，进而解决了这些问题。
MX800071A可以透过基地台模拟器配置4G和5G SA/NSA无线电环境，以测试资料传输速率。其测试参数简单且易於设置，因而无须具备复杂协议的专业知识。MX800071A已通过广泛的4G和5G数据机晶片组和无线通讯模组等测试，可确保与大多数4G和5G UE的连接性。…
宜鼎推出PRO Series记忆体强固解决方案
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素。宜鼎国际(Innodisk)全新推出PRO Series记忆体强固解决方案，推动旗下记忆体产品升级，使其不仅拥有工业级高品质，更具备「抵御极端温度、耐震、抗腐蚀」等强固特点，让系统在高强度情境维持高效运作、力助边缘AI应用稳健落地。
宜鼎持续深化AI产业布局，推出多项软硬体解决方案，其中在工业级记忆体方面，除了积极革新产品规格，更致力以先进技术为产品加值，使旗下记忆体能够在AI时代扮演智慧赋能的关键角色。就车载、航太产业而言，在AI技术注入下催生如自驾技术、先进科技辅助等革命性应用，虽推升高效运算需求与DDR5渗透率，却也让系统在高工作负载下，容易因过热导致故障；或在颠簸、频繁震动的应用场域中，增添系统内模组松脱风险，为着重稳定性的工控领域带来全新挑战。
宜鼎不仅拥有工业级DDR5模组，更持续将产品进化，透过PRO Series旗下四大产品技术：「极宽温记忆体、DDR5专用散热片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」，逐一击破各项产业应用痛点，并於Flash Memory Summit、Embedded World屡获国际肯定。
自驾系统、智慧充电桩等Edge AI设备常位於户外环境，面对极端温度的适应力成为选择零组件时的关键考量。宜鼎「极宽温记忆体」对於极端温度具备良好耐受力，除DDR4规格外，其DDR5规格支援-40~105℃的温度范围，是全球唯一可在100℃以上稳定运作的工业级DDR5记忆体，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，记忆体模组本身更通过军规MIL-STD-810G的震动和温度冲击测试；「DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC(电源管理晶片)的特殊散热辅料，让DDR5记忆体在系统中有效降温，达到全面散热效果。
针对航太、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO Series同样提供多元解决方案应对。「U型耐震扣」由抗冲击的工业级PANLITE PC材质制成，可固定於DRAM模组插槽两侧，防止模组从主机板脱落，以最小成本大幅强化抗震成效；因应剧烈晃动与冲击，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」则从结构着手、以客制设计的孔位将记忆体加强固定於主机板上，尤其适合航太与云霄飞车系统等机具。此外，导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型晶片强固技术，以UV凝固技法让模组上的每颗DRAM晶片更加牢固。
宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示，持续蓬勃的AIoT与边缘运算趋势，促使更多记忆体业者在近年加深工控产品布局。随着各式AI终端应用如雨後春笋般在产业落地，攸关效能的记忆体，也须面对各式环境挑战。宜鼎旗下产品广泛使用於高温、多震动的工业应用现场，并具备丰富的全球客户导入经验与洞察；透过PRO Series加以满足第一线需求，让记忆体不断挑战更高标准，并发挥客制化优势，针对严苛情境提供更细致、专业化的产品阵容与服务。
除上述高温与震动挑战外，面对严峻环境与工业应用场景中可能面临的气体腐蚀威胁，宜鼎更为旗下全系列DDR4与DDR5记忆体模组提供标配加值服务，透过抗硫化隔离技术全面提升产品防护规格，让系统运作顺利无虞。…
英特尔Thunderbolt 5 2024年市场化 传输速率上看120Gbps
英特尔发布Thunderbolt新一代连接标准：Thunderbolt 5，最高传输速率提升至120Gbps，预计控制晶片将於2024年正式出货，逐渐普及市场。Intel并展示一款原型笔记型电脑及扩充底座，可为电脑使用者提供更优异的连接速度和频宽优势。……
2023国际半导体展迎接「新全球化」 抢攻1兆美元未来商机
根据产业预测，全球半导体市场预计在2030年突破1兆美元规模，SEMICON Taiwan 2023国际半导体展於9/6~9/8登场，吸引950家企业，展出达3,000个展览摊位，规模再创新高，不仅展现半导体产业持续发展之强大动能，更透过10国展区强化国内外企业交流，协助产业应对产能区域化的新全球化趋势。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正站在全球合作的新起点，面对着跨世代技术创新、净零发展以及人才永续等机会，产业需要掌握创新与永续双轨转型的契机，迈向1兆美元产值的发展之路。此次展览规模显着成长，进一步提升SEMICON Taiwan的定位，成为全球半导体供应链及台湾重要的活动之一。
日月光半导体执行长吴田玉说明，经济规模和创新是半导体产业的二个驱动力，然而，地缘政治导致半导体市场循环模式的改变；成本上升和规模收缩的压力逐增，因此需要注入更多创新，创造更高附加价值。
「新全球化」成为地缘政治之下不可避免的趋势，环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰表示，环球晶圆多年来以互补性收购拓展国际布局，以全球化的思考方式进行在地化布局，随着分工规模缩小、区域化，如何维持成本竞争力将是企业发展关键之一。
今年SEMICON Taiwan涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育与量子等十大产业趋势，举办超过20场国际论坛。此外，展区更设立10大国家专区、13大展览主题专区，透过深入交流、洞察创新，共同为半导体产业的未来探索出更多可能性。…
整合IC设计/封装流程 EDA工具力降3DIC研发门槛
在大型语言模型(LLM)快速发展的浪潮下，半导体产业期望透过3D封装打破晶片算力瓶颈。面对3DIC的市场高速发展，EDA工具供应商已经提早布局，提供可实现3DIC设计的工具、平台与设计流程，积极协助客户克服3DIC的设计挑战。3DIC的设计可采用数位分身(Digital……
爱德万SEMICON Taiwan 2023发表车用电子测试论文
2023台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)於9月6、7、8日盛大举行，爱德万测试特别赞助9月7日在南港展览馆一馆举办的「先进测试论坛」，论坛主旨为Testing for EV, from IC, Module to System。
随着电动车变得越来越普遍和先进，其电池管理系统(BMS)需要更具高效率、准确性和可靠度，爱德万测试针对车用电子测试发表论文，主题是Future Testing Challenges for Battery Management System ICs，旨在介绍当前和下一代BMS IC测试的挑战和相对应的解决方案。
此外，爱德万测试於9月6日和7日在展览馆一馆设置企业贵宾室，将以Beyond the Technology Horizon为题，展示内容包括先进记忆体、5G、人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)。
爱德万测试(Advantest)於今年五月再度荣获2023年TechInsights(原VLSIresearch)客户满意度调查第一名，也是连续四年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。爱德万测试在2023年度调查中，於「夥伴合作」(Partnering)、「推荐供应商」(Recommended Supplier)、「供应商信赖度」(Trust in Supplier)、「技术领导」(Technical Leadership) 和「企业承诺」(Commitment) 等类别都取得佳绩。并且是唯一荣获TechInsights五星殊荣的自动化测试设备(ATE)供应商。…
欧盟/Quad接连示警 Open RAN安全不容轻忽(1)
在5G网路走向开放架构的过程中，网路与资讯安全的重要性一再被提及。包含四方安全对话与欧盟等组织，均呼吁电信产业链成员必须尽速采取行动，守护5G ORAN的安全。 在2023年5月20日，澳大利亚、印度、日本和美国共组的四方安全对话(Quad)发布了「开放网路安全报告」，并指出Open……
艾迈斯欧司朗红外LED为口腔扫描提供辅助照明
艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)与先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数位印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智慧口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4170S红外LED尺寸小巧，更容易整合，进一步满足客户空间受限的应用需求。
先临齿科Aoralscan 3i口腔数位印模仪符合人体工程学设计，整体轻便小巧，仅约240克，可360°任意角度单手抓握。Aoralscan 3i支援医护工作者高效采集可靠口内3D数位印模，利用近红外线影像技术实现无辐射邻面龋齿检测，结合先临齿科自主研发口腔健康检查报告、正畸类比、智慧对比等系列软体功能，辅助医生及口腔门诊围绕患者创造专业体贴的全周期口腔健康管理服务，全面提升医护技师的工作效率，同时，可协助提高全民口腔健康保健意识，提高全民口腔健康水准。
艾迈斯欧司朗的SFH 4170S红外LED，让口内扫描器的小巧设计成为可能。该款红外LED采用1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，大幅节省了扫描设备的设计空间。得益於红外薄膜晶片技术与叠晶技术，该红外LED具有高功率、高效率，典型辐射通量达1150mW，单颗LED便能实现小型红外补光需求。同时实现能耗低、散热好，有效减少了积体电路的散热设计压力。
SFH 4170S属於OSLON P1616系列红外LED，该系列产品还包括850nm SFH 4171S、940nm SFH 4180S、SFH 4181S和矩形光斑SFH 41747S等产品，面向不同应用场景，都具有高功率、高效率、高可靠等特性，为客户提供多种表现优秀的光源选择。…
英特尔强化晶圆代工布局 结盟新思开发先进制程矽智财
为强化自家晶圆代工业务的竞争力，英特尔(Intel)与EDA厂商新思(Synopsys)签署合作协议，双方将共同研发一系列针对Intel 3与Intel 18A制程所设计的矽智财(IP)。
为强化自家的晶圆代工业务发展，英特尔与新思签署了矽智财合作协议。未来新思将针对Intel 3与Intel 18制程节点提供一系列标准化介面矽智财
根据双方签署的协议，新思将针对Intel 3与Intel 18A提供标准化的介面矽智财，英特尔晶圆代工的客户则可使用这些针对英特尔先进制程所开发的矽智财来加速SoC的设计专案时程。藉由这些关键矽智财的提供，英特尔将可以为其晶圆代工客户提供更全面的服务。
除了提供矽智财之外，新思也会使用其设计工具与设计签核(Signoff)流程来改善Intel 3与Intel 18A制程，为SoC与多晶片系统设计提供更优异的功耗、性能与晶片面积。
英特尔晶圆代工(Intel Foundry Services, IFS)是英特尔近期表现最好的业务，在刚结束的2023年第2季，IFS的营收达到2.32亿美元，比2022年同期暴增了307%。IFS也是当季英特尔唯一保持正成长的业务，英特尔的其他业务在第2季均陷入衰退。
英特尔资深副总裁暨IFS总经理Stuart Pann表示，这次与新思的合作，是该公司IDM 2.0策略中很重要的一步。藉由新思为广大客户群打造的高品质矽智财，英特尔晶圆代工业务的生态系将更为强健，客户也能更快地将使用Intel 3与Intel 18A制程的产品推向市场。
新思解决方案事业群总经理Joachim Kunkel则表示，英特尔与新思在开发EDA与矽智财方面，一直是长期的策略夥伴。双方的合作让英特尔能满足各种资料密集应用所带来的复杂需求。在这个基础上，双方进一步合作开发关键矽智财，以及对应的设计、系统最佳化工具，将让我们的共同客户能以更快的速度完成次世代的高效能AI晶片设计。…
感测结合LoRa传输 IoT蜂箱实现养蜂精准管理(3)
具备多重感测器的物联网(IoT)蜂箱相较於传统蜂箱，实现了数位化管理以符合现今省工省力的需求。透过监测每个蜂箱的温湿度状况是否符合生长环境时，也能够监测每一片蜂巢所生产的蜂蜜重量变化，协助农民判断是否需要换个地方放置蜂箱使蜂蜜的产量进行提升。……