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CommScope/ST协助连网装置达成Matter安全要求

CommScope与意法半导体(ST)推出整合CommScop PKIWorks物联网安全平台与STM32WB微控制器(MCU)解决方案,为设备制造商提供符合CSA连接标准联盟Matter安全标准的连网装置开发一站式解决方案。

该解决方案可以简化产品制造过程中的安全Matter装置安全凭证开发与管理,还能为连网装置制造商节省成本和时间。有了这个整合方案,设备中的微控制器可以自动连接,而无需开发人员介入。该合作计画结合了CommScope Sentry团队在量产环境中安全整合金钥和数位凭证的35年研发经验,以及意法半导体的微控制器和开发生态系统。

意法半导体STM32连接产品线经理Nathalie Vallespin表示,ST与CommScope展开的合作专案,为客户提供简单、安全的验证管理流程,加速Matter装置的应用。

CommScope网路、智慧蜂巢和安全解决方案部总裁Bart Giordano则表示,透过整合CommScope Sentry PKIWorks平台与ST MCU平台,可为客户提供一个Matter装置开发的一站式解决方案并降低Matter应用的困难度,同时解决开发复杂性、生产规模和成本问题。CommScope和ST有着长期的合作关系,能够协助客户满足对於新型Matter连网装置不断成长的需求。

PKIWorks平台是一个安全、灵活的验证和管理平台。该平台不仅对於建立和提供Matter装置验证进行优化,为所有装置制造商所研发的安全连线装置提供一条捷径,还能与蓬勃发展的Matter生态系统达到安全和更加地协作性。

PKIWorks平台发挥CommScope在认证管理用户端,特别是资源有限之连网装置上安装认证所积累的专业特长。这些用户端支援各种STM32 MCU和STSAFE-A安全元件。CommScope最近还将这款羽量级验证管理用户端整合到STM32WB55微控制器上。

STM32WB55是意法半导体针对连网装置所开发的一款无线微控制器,可用於Matter装置开发。Matter是新推出之产业统一的智慧家庭装置通讯和安全标准。这些规范和认证计画於2022年10月推出,是600多家科技公司在连接标准联盟(CSA)支援下合作开发的成果。Matter使智慧家庭装置能够协作,同时提升装置的安全性,在整个供应商和物联网生态系统中推动安全标准化,并为消费者提供一个证明智慧装置可靠地协作,而且设备经过安全产品的认证。

PKIWorks平台每年通过逾300亿份设备认证,而且可以提升最初设计的认证量,为未来网路扩容奠定基础。该平台使用CSA准之信任根和CommScope产品认证机构(PAA)证书,为各种物联网制造商和服务提供商签发Matter 设备认证。

PKIWorks Provisioning Client认证管理用户端可以将各种类型的设备认证安装到STM32和STSAFE-A晶片上,包括专为Matter装置所设计的STM32WB55微控制器。STM32WB55 Matter SDK整合工具具备Matter配网功能,无需设备制造商整合额外的软体。PKIWorks解决方案包含出厂设定和无线认证管理工具,提供设备认证凭证(DAC)和节点操作凭证(NOC),以支援Matter装置的安全生命周期管理。

PKIWorks服务目标使用STM32和STSAFE-A设计产品的设备厂商。CommScope是意法半导体授权合作夥伴计画的成员,而其Sentry团队则提供整合化解决方案,透过在制造过程中简化装置验证管理,极大化地简化产品开发流程,加速产品上市时间。整合PKIWorks用户端的STM32WB现已上市,并提供多种配置供客户选择,以适合连网装置商的多元化制造环境。…

智慧制造/EV成半导体成长火车头

全球减碳的议题,翻转汽车与制造业的样貌。汽车走向电动化与智慧化,整车采用的半导体数量大幅增加,因此恩智浦半导体(NXP)等车用IC供应商,一致看好2024年的汽车产业前景。其次,工厂资讯系统,包含监测与管理碳排资讯的平台,都成为制造业减碳与强化竞争力的关键。……

面板双虎CES竞秀车用显示方案

美国消费电子展(CES)即将展开,台湾面板双虎友达、群创均将利用这个舞台展示其最新的车用显示技术。友达将展示一系列车用Display HMI解决方案,涵盖Micro LED终极显示技术,打造出崭新智慧座舱,并扩充人机互动的多元应用,揭开智慧移动新赛道;群创旗下专攻车用显示市场的子公司CarUX则以「More……

车用IC供应商一片看好2024市场

汽车产业随着电动化与软体定义汽车的趋势转变,整车的半导体数量持续增加。调研机构IDC也预期汽车产业随着电动化与软体定义汽车(SDV)的趋势转变,整车的半导体数量持续增加。调研机构IDC也预期2024年半导体市场将回温,车用半导体市场可望受到ADAS与车用娱乐(Infotainment)系统应用的带动,呈现微幅成长。因此产业内包含意法半导体(ST)及恩智浦半导体(NXP)等车用晶片供应商,都乐观看到2024年车用市场的发展。……

LAPIS Technology推出电动车AVAS专用语音合成LSI

罗姆集团旗下LAPIS Technology针对电动车(xEV)推出AVAS(汽车声响警示系统)专用的语音合成LSI「ML22120xx」(ML22120TB、ML22120GP)。

在推动碳中和(无碳)社会的进程中,混合动力车和纯电动车(EV)的数量不断增加。由於上述车辆在马达驱动时不会发出很大的声响,因此相关法规要求该类车辆须配备提醒行人注意车辆接近的警示音。

在使用微控制器生成警示音的情况下,需要能够控制声音的音高和音量以实现平滑渐变的效果,并根据车辆形状调整频率特性。也因此大幅增加了微控制器软体开发的负担,而且还需要验证微控制器与其他软体处理之间的运行情况。针对上述问题,LAPIS Technology利用其在语音合成LSI领域累积的经验和技术优势,透过硬体设定实现了高音质,并推出了有助减轻AVAS(汽车声响警示系统)开发负担的新产品。

「ML22120xx」由具备警示音生成功能、声音渐强渐弱功能和等化器功能的专用硬体所构成。另外,透过专用GUI软体,可以满足相关法规对於AVAS所需音量和频率特性等相关规定。

新产品是由硬体所构成,与由微控制器所构成的产品相比,无须进行软体验证,可以大幅缩短开发周期。并且,可以用简单的命令进行控制,与由微控制器生成声音的一般方式相比,只需要不到1/10的时间即可发出警示音。此外,还配备故障侦测功能,可侦测出与主要微控制器之间的通讯异常,以及由外接元件所引起的异常振荡,有助提高应用可靠性。

新产品已於2023年9月开始暂以每月10万个的规模投入量产(样品价格:1,000日元/个,未税)。ML22120TB及评估板也开始透过电商平台进行销售。其前段制程的制造据点为LAPIS Semiconductor宫城工厂,後段制程的制造据点为ROHM Integrated Systems(Thailand)。…

ST为Ellipse无电池动态卡验证微型模组提供保护/电力

意法半导体(ST)为Ellipse World(Ellipse)提供电力收集安全微控制器,强化卡支付的安全性。CompoSecure将推出首款采用EVC技术的金属卡,这一创新的支付解决方案将提升支付体验,强化使用者保护功能,而意法半导体提供之ST31N600晶片的幕後支援功不可没。

Ellipse选择ST31N600安全微控制器成为无电池EVC(Ellipse验证码)All-In-One动态CVV(卡片验证码)微型模组的关键元件。EVC All-In-One是标准尺寸EMV微型模组,能够让卡片制造商在卡上模组背面安装三位元的卡片验证码显示幕。每当使用卡片在实体POS终端机或ATM设备支付交易时,验证代码会产生变化,也可以利用手机刷新卡验证码,而新的验证码还可以用於後续线上或无卡交易,有效降低错误拒绝交易和欺诈性无卡活动的风险。

当与STPAYTP1x搭配使用时,EVC All-In-One能为EMV支付交易增加一份安全保障。ST31N600负责收集读卡器辐射的电磁能量,能为电路供电。该解决方案无需电池,可以简化制造流程并节省成本。

意法半导体网路安全产品行销总监Laurent Degauque表示,ST31N600是智慧卡取得大幅进步的起点,具有强大的安全性和功能性,可以实践易用而且创新的支付验证机制。

Ellipse总裁暨执行长Cyril Lalo则表示,选择与ST合作的决策为开发EVC All-In-One微型模组奠定最稳固的基础。ST31N600在一个节省空间的低功耗晶片上整合安全处理器、非接触式通讯和电力收集功能。这能将EMV的保护范围扩充到电子商务,并向市场推出新一代连接现实世界和数位世界的支付模组。

ST31N600采用最新一代Arm SecurCore安全微控制器架构,符合接触式和非接触式支付卡产业标准,包括EMV ISO 7816、ISO 14443和ISO 18092。SecurCore SC000晶片包含安全功能,有助於防御先进的攻击手段。该晶片整合硬体加速器,可以提供加密功能,还支援生物辨识应用。开发人员可以安全地与各类型的周边设备连线,例如,萤幕指纹感测器或配套晶片,为卡片导入加值功能。

ST31N600现已量产。…

意法1,350V新系列IGBT电晶体提升耐受性/效能

意法半导体(ST)新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1,350V,最高作业温度达175°C,更高的额定值确保电晶体在所有运作条件下具有更大的设计余量、耐受性能和更长久的可靠性。

新推出之STPOWER IH2系列IGBT还提升了功率转换效能,相关参数出色,例如,低饱和导通电压Vce(sat),确保元件在导通状态下耗散功率较小。而续流二极体的压降亦不高,能够优化关断电能损耗,让在16kHz至60kHz运作频率的单开关准谐振转换器具有更高的效能。

新IGBT具备良好的耐受性和效能,适合电磁加热设备,包括厨房炉灶、变频微波炉、电锅等家电。在2kW应用中,意法半导体的新型IGBT元件还可将功耗降低11%。

此外,Vce(sat)具有正温度系数效应,元件之间紧密的参数分布有助於简化设计,可轻松并联多个IGBT二极体,满足高功率应用的需求。

该系列前期推出的两款元件25A STGWA25IH135DF2和35A STGWA35IH135DF2现已量产,其采用标准TO-247长引线功率封装。…

半导体测试设备需求已於2Q’23落底 来年可望走出阴霾

研究机构Yole Group指出,以ATE为主的半导体测试设备市场,景气谷底已经在2023年第二季时出现,当季全球半导体测试设备的销售金额仅有19.08亿美元,是过去三年来的最低纪录。 然而,市场对半导体测试设备的需求已经在第三季出现明显回温的迹象,买方与供应商的活动均转趋积极。因此,Yole……

联发科技天玑9300 5G 行动晶片诉求全大核架构

联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片,搭载全大核架构设计,提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表现,在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义新使用体验。首款采用联发科技天玑9300晶片的智慧手机预计於……

全球2023H1电动车销量成长49% 出货量达620万辆

根据Canalys的调查,2023年上半年全球电动车(EV)销量成长49%,达到620万辆。EV占全球轻型车市场的16%,较2022年上半年成长了12.4%,可见市场呈快速成长。 图1 2023年上半年中国市场仍大力带动电动车成长 (资料来源:Canalys)……

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