2023国际半导体展迎接「新全球化」 抢攻1兆美元未来商机
根据产业预测，全球半导体市场预计在2030年突破1兆美元规模，SEMICON Taiwan 2023国际半导体展於9/6~9/8登场，吸引950家企业，展出达3,000个展览摊位，规模再创新高，不仅展现半导体产业持续发展之强大动能，更透过10国展区强化国内外企业交流，协助产业应对产能区域化的新全球化趋势。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体产业正站在全球合作的新起点，面对着跨世代技术创新、净零发展以及人才永续等机会，产业需要掌握创新与永续双轨转型的契机，迈向1兆美元产值的发展之路。此次展览规模显着成长，进一步提升SEMICON Taiwan的定位，成为全球半导体供应链及台湾重要的活动之一。
日月光半导体执行长吴田玉说明，经济规模和创新是半导体产业的二个驱动力，然而，地缘政治导致半导体市场循环模式的改变；成本上升和规模收缩的压力逐增，因此需要注入更多创新，创造更高附加价值。
「新全球化」成为地缘政治之下不可避免的趋势，环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰表示，环球晶圆多年来以互补性收购拓展国际布局，以全球化的思考方式进行在地化布局，随着分工规模缩小、区域化，如何维持成本竞争力将是企业发展关键之一。
今年SEMICON Taiwan涵盖先进制程、异质整合、材料创新、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、半导体资安、永续、人才培育与量子等十大产业趋势，举办超过20场国际论坛。此外，展区更设立10大国家专区、13大展览主题专区，透过深入交流、洞察创新，共同为半导体产业的未来探索出更多可能性。
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论