英特尔强化晶圆代工布局 结盟新思开发先进制程矽智财
为强化自家晶圆代工业务的竞争力，英特尔(Intel)与EDA厂商新思(Synopsys)签署合作协议，双方将共同研发一系列针对Intel 3与Intel 18A制程所设计的矽智财(IP)。
为强化自家的晶圆代工业务发展，英特尔与新思签署了矽智财合作协议。未来新思将针对Intel 3与Intel 18制程节点提供一系列标准化介面矽智财
根据双方签署的协议，新思将针对Intel 3与Intel 18A提供标准化的介面矽智财，英特尔晶圆代工的客户则可使用这些针对英特尔先进制程所开发的矽智财来加速SoC的设计专案时程。藉由这些关键矽智财的提供，英特尔将可以为其晶圆代工客户提供更全面的服务。
除了提供矽智财之外，新思也会使用其设计工具与设计签核(Signoff)流程来改善Intel 3与Intel 18A制程，为SoC与多晶片系统设计提供更优异的功耗、性能与晶片面积。
英特尔晶圆代工(Intel Foundry Services, IFS)是英特尔近期表现最好的业务，在刚结束的2023年第2季，IFS的营收达到2.32亿美元，比2022年同期暴增了307%。IFS也是当季英特尔唯一保持正成长的业务，英特尔的其他业务在第2季均陷入衰退。
英特尔资深副总裁暨IFS总经理Stuart Pann表示，这次与新思的合作，是该公司IDM 2.0策略中很重要的一步。藉由新思为广大客户群打造的高品质矽智财，英特尔晶圆代工业务的生态系将更为强健，客户也能更快地将使用Intel 3与Intel 18A制程的产品推向市场。
新思解决方案事业群总经理Joachim Kunkel则表示，英特尔与新思在开发EDA与矽智财方面，一直是长期的策略夥伴。双方的合作让英特尔能满足各种资料密集应用所带来的复杂需求。在这个基础上，双方进一步合作开发关键矽智财，以及对应的设计、系统最佳化工具，将让我们的共同客户能以更快的速度完成次世代的高效能AI晶片设计。