智邦科技以创新视野震撼 AWS re:Invent 盛会揭示云端技术的无限未来
在 Amazon Web Services (AWS) 举办的年度盛会 re:Invent,智邦科技的执行长兼总经理石军向众人展示智邦如何透过部署 AWSOutposts,将 IT/OT 融入 AI 领域,让智慧制造落实成真。於会後访谈中,他也强调 AI/ML 技术未来将对云端运算产业带来改革性的影响。
云端产业全面革新
石军於本次盛会分享了自身的深入洞见,说明云端和矽光子技术有哪些开创性发展,并预测云端产业将会发生典范转移。当传统阻碍一一被突破瓦解,多元的商业模式也将应运而生,为业界带来各种挑战以及空前的大好机会。
智邦科技整合 AWS 云端与 Outposts 技术
智邦积极投身 AWS 生态系统,透过整合 AWS 云端技术与 Outposts 技术简化资讯科技 (IT) 和操作技术 (OT) 之间的互动,实现真正的智慧制造,展现其对创新的承诺。此项整合不仅能提升生产流程的效率,更充分体现了智邦对於采用新兴技术的前瞻远见。
将 AI 应用於生产线:使效率大幅跃进
智邦在人工智慧 (AI) 领域迅速崛起,透过将 AI 成功应用於生产线真正落实智慧制造,因而成为业界关注的焦点。智邦结合 AWS 云端服务和内部部署 Outposts,在混合式云端部署环境中整合出色的 AI/ML 技术,目标在於提升生产效率、增加灵活度并提高可用性,引领产业走向下一层级。迄今为止,智邦已创造许多佳绩:石军以智邦令人振奋的越南据点为例,当地仅在短短四个月内就从人力不足的窘迫状态成功转型,发挥出最大生产力。此外,在 AI 的协助下,品质确认检测时间也从原先的 47 秒大幅缩短至仅 7 秒就能迅速完成,效率提升了 7 倍。
推动矽光子技术与资料传输的未来
石军接着将话题带到矽光子领域,谈及可插拔光学组件目前在云端资料传输方面的发展。随着新一代 GPU 逐渐兴起,使传输达到前所未有的 1.6T 超快速度,智邦预测未来矽光子与矽技术还会进一步发展,并且在共封装光学 (CPO) 等先进封装技术的推波助澜下蓬勃成长,解决耗电问题,让产业走入改革性的新篇章。
总结来说,智邦将尖端 AI 应用於制造过程,以及大胆预测矽光子技术的整合等创新之举,再再预示着云端产业未来将进入新世纪,创下突破以往的高效率与无限可能。
原文出处:Accton’s Innovations at AWS re:Invent. Unveil the Future of Cloud Technology
本文章内容由「Amazon Web Services (AWS)」提供。
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