在大型语言模型(LLM)快速发展的浪潮下，半导体产业期望透过3D封装打破晶片算力瓶颈。面对3DIC的市场高速发展，EDA工具供应商已经提早布局，提供可实现3DIC设计的工具、平台与设计流程，积极协助客户克服3DIC的设计挑战。3DIC的设计可采用数位分身(Digital…