宜鼎推出PRO Series记忆体强固解决方案
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素。宜鼎国际(Innodisk)全新推出PRO Series记忆体强固解决方案，推动旗下记忆体产品升级，使其不仅拥有工业级高品质，更具备「抵御极端温度、耐震、抗腐蚀」等强固特点，让系统在高强度情境维持高效运作、力助边缘AI应用稳健落地。
宜鼎持续深化AI产业布局，推出多项软硬体解决方案，其中在工业级记忆体方面，除了积极革新产品规格，更致力以先进技术为产品加值，使旗下记忆体能够在AI时代扮演智慧赋能的关键角色。就车载、航太产业而言，在AI技术注入下催生如自驾技术、先进科技辅助等革命性应用，虽推升高效运算需求与DDR5渗透率，却也让系统在高工作负载下，容易因过热导致故障；或在颠簸、频繁震动的应用场域中，增添系统内模组松脱风险，为着重稳定性的工控领域带来全新挑战。
宜鼎不仅拥有工业级DDR5模组，更持续将产品进化，透过PRO Series旗下四大产品技术：「极宽温记忆体、DDR5专用散热片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」，逐一击破各项产业应用痛点，并於Flash Memory Summit、Embedded World屡获国际肯定。
自驾系统、智慧充电桩等Edge AI设备常位於户外环境，面对极端温度的适应力成为选择零组件时的关键考量。宜鼎「极宽温记忆体」对於极端温度具备良好耐受力，除DDR4规格外，其DDR5规格支援-40~105℃的温度范围，是全球唯一可在100℃以上稳定运作的工业级DDR5记忆体，且采用经AEC-Q100认证的业界最高规格车用IC，记忆体模组本身更通过军规MIL-STD-810G的震动和温度冲击测试；「DDR5专用散热片」则透过铝合金鳍片设计、以及完整包覆PMIC(电源管理晶片)的特殊散热辅料，让DDR5记忆体在系统中有效降温，达到全面散热效果。
针对航太、车载设备或系统运输过程中常见的震动问题，PRO Series同样提供多元解决方案应对。「U型耐震扣」由抗冲击的工业级PANLITE PC材质制成，可固定於DRAM模组插槽两侧，防止模组从主机板脱落，以最小成本大幅强化抗震成效；因应剧烈晃动与冲击，「Rugged DIMM & XR-DIMM抗震记忆体」则从结构着手、以客制设计的孔位将记忆体加强固定於主机板上，尤其适合航太与云霄飞车系统等机具。此外，导入Rugged DIMM或XR-DIMM的客户更可免费升级U型晶片强固技术，以UV凝固技法让模组上的每颗DRAM晶片更加牢固。
宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示，持续蓬勃的AIoT与边缘运算趋势，促使更多记忆体业者在近年加深工控产品布局。随着各式AI终端应用如雨後春笋般在产业落地，攸关效能的记忆体，也须面对各式环境挑战。宜鼎旗下产品广泛使用於高温、多震动的工业应用现场，并具备丰富的全球客户导入经验与洞察；透过PRO Series加以满足第一线需求，让记忆体不断挑战更高标准，并发挥客制化优势，针对严苛情境提供更细致、专业化的产品阵容与服务。
除上述高温与震动挑战外，面对严峻环境与工业应用场景中可能面临的气体腐蚀威胁，宜鼎更为旗下全系列DDR4与DDR5记忆体模组提供标配加值服务，透过抗硫化隔离技术全面提升产品防护规格，让系统运作顺利无虞。