投资中国 AI 的美国禁令进入最终审议，美国大选前推出

美国政府公告，美国民众投资中国 AI、半导体、微电子及量子运算等领域最终规定，於美国预算管理局（Office of Management and Budget，OMB）审查，惯例可能约一周内公布。

美国禁止国民投资中国某些 AI 的规定正在最终审查，显示措施即将推出。新规定还要求美国投资者必须就部分 AI 及其他敏感技术投资案通报美国财政部。

规定源自美国总统拜登（Joe Biden）2023 年 8 月签署的行政命令，旨在防止美国投资者专业知识与技术转助中国军方。

财政部前官员、现担任华盛顿 Akin Gump 律师事务所律师的 Laura Black 表示，试图於 11 月 5 日美国总统大选前颁布新规。监管规定的财政部办公室通常会在新规生效前给予至少 30 天空窗期。

通常美国政府会公布含例外的拟议规定，以便让民众有机会发表意见。美国财政部 6 月便公布含大量例外的拟议规定，草案规定美国个人和公司有责任决定哪些交易受限。前述中国交易禁令最终规定，会进一步厘清 AI 涵盖范围和有限合夥人的门槛。

拟议规则禁止某些用途 AI 交易，以及涉及特定算力训练的系统。要求与 AI 系统或半导体开发有关的交易必须通报，否则禁止。至於指数基金或共同基金等公开交易证券、某些有限合夥投资及某些银团负债融资，则列为拟议规定的例外。

• U.S.

Arm：2025 年底前将有逾千亿 Arm 装置运作 AI

半导体矽智财（IP）供应商 Arm 资深副总裁 Chris Bergey 指出，根据 Arm 的预估，2025 年底前将有超过 1,000 亿个搭载 Arm 技术的装置运作 AI（人工智慧），这些装置可能是手机、穿戴型装置，可能是汽车，可能是资料中心的伺服器。Chris Bergey 强调，AI 的时代才刚开始，运行 AI 的装置「可能是任何我们还没有想到的东西」。

做为Arm长期的合作夥伴，联发科就表示，联发科长期致力於将更强悍的功能导入晶片设计当中，AI手机的趋势已经成形，长远来看智慧型手机与其他智慧型装置可说是就「变成像是每个人口袋里的助理」。

联发科表示，对於AI所带来的挑战，主要是包括手机散温系统的运作、如何提升系统整体的运作效能，同时在包括CPU、GPU与app的运作间保持平衡，联发科也在根据各家客户使用者的回馈不断调整。事实上，联发科已经开始使用台积电3奈米制程生产最新的晶片，这也使得AI手机晶片在包括影像生成、照片效果的进一步强化，同时在能耗表现上进一步改善。

联发科指出，未来会看到更多强大的、更有趣的手机游戏可望在AI等级的手机上看到，联发科将致力於将AI落地在不仅智慧型手机，还进一步延伸到智慧家庭等多项的应用，以联发科的核心技术协助生态系夥伴加速开发出各项终端产品，让人类生活变得更多元美好。

（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）

鸿海科技日透露辉达最新 AI 伺服器开始量产！液冷将成主流，三大势力争食黄金领域

搭载辉达 GB200 晶片的 AI 伺服器迈入量产，能达到散热标准的液冷系统商机备受关注；组装代工厂、电源供应商、散热零组件厂正展开前所未见的竞合态势。

《财讯》报导，随着辉达AI伺服器GB200 NVL72即将量产出货，液冷散热的解决方案再度受到市场关注；近来在鸿海科技日及今年OCP全球高峰会，从ODM（原厂委托设计代工）商、电源供应器厂再到散热模组业者，均积极抢进液冷供应链，三方势力将发展出全新的竞合关系。

鸿海科技日9日落幕，现场展示量产版GB200 NVL72产品，为目前最高阶AI伺服器；董事长刘扬伟（见首图）喊话，鸿海是第一家量产出货的组装代工厂，一口气亮相整组的机柜、CDU（冷却液分配系统）、QD（快接头）、连接器、大电压线缆等产品，成为科技日活动中人气最旺的焦点。

能耗受重视，加速转液冷

进入AI伺服器时代，一颗晶片TDP（热设计功耗）较通用型伺服器增加二至五倍，达1,000瓦等级；如今，辉达最新GB200系列，热功耗倍增至2,700瓦之多。若以整个机柜来看，过去一个机柜热功耗达20~50千瓦，可采气冷解热；但G200 NVL72机柜的热功耗高达130~140千瓦，必须采用液冷的方式才能有效解热。

以每天家用热水器举例，一台热功耗仅700瓦，整机柜AI伺服器布满的水线总长高达数公里，以水温大概20°C~25°C度进入系统，GB200晶片的热功耗高达2,700瓦，带出水温达60°C~70°C，就能想像有多热了。

如果热能无法有效排除，就会出现当机、故障等情况，这也就说明，为什麽散热设计变得愈来愈重要。研究机构集邦科技预估，GB200机柜方案放量出货，将带动液冷散热渗透率，从今年11%提升至2025年24%，并以水对气为主流。

集邦科技也预估，辉达Blackwell平台今年占高阶GPU伺服器晶片的出货比重约4%，Hopper平台占比95%。进入2025年之後，Blackwell将取代Hopper成为出货主流，占比大幅提升至84%。由此可知，气冷转向液冷趋势明年会更显着。

集邦科技分析师邱佩雯指出，不只是AI伺服器的耗能提升、带动液冷散热的需求，各国政府对於能耗的议题也更加重视。例如欧盟、中国等即要求未来新建的资料中心，其PUE（Power Usage Effectiveness，电力使用效率）必须达1.3以下标准；以目前既有气冷散热为主的资料中心来看，PUE都在1.5~1.7，并不符合规范。

另GB200 NVL72机柜液冷散热设备与关键零组件的产值，是传统气冷机柜28倍之多，因此吸引各方业者积极布局，希望发展初期尽早卡位成功，未来成为辉达及各大CSP（云端服务供应商）长期合作的供应商。

ODM抢进，鸿海最积极

就商机而言，液冷散热产业链有六大关键设备与零组件，最贵就是CDU，角色有点像中央电脑，最多负责八个大型机柜的液冷分配系统，一台要价6万至8万美元。再者，水冷板、分歧管、内部分歧管、风扇、快接头也都是关键零组件。

鸿海集团旗下鸿腾精密已成功开发出快接头，5月底接到任务後，8月底前即完成所有高低温、热胀冷缩、压力等各种环境测试。鸿腾本身有金属冲压能力，精密加工技术不输竞争同业，因此不锈钢材质快接头，只要避开欧美厂商专利，以及符合OCP规范的规格，不难开发出来，难的是取得辉达推荐供应商资格及CSP业者认证。

AI伺服器ODM厂商以鸿海垂直整合最积极；不只分歧管、快接头、全流量阀式快接头、大电压线缆、光纤电缆等都自己做，就连CDU也是自制。工业富联技术长周泰裕透露，很早鸿海就在高雄、美国等地设立AI效能实验室，一点一滴累积垂直整合的能力。

▲ AI伺服器及液冷相关设备零组件，鸿海集团自制率高达八至九成。

这次纬颖在OCP全球高峰会也推出液冷技术，投资供应商ZutaCore布局，希望达到技术整合目标；至於母公司纬创持续专注AI伺服器模组、主机板再到整组机柜的ODM业务。

广达过去AI伺服器业务，以L10~L12业务为主力，也就是从主机板、模组、整组机柜再到软硬体系统整合等一条龙的服务。市场关注，广达资深副总经理杨麒令持续接任光宝科独立董事之後，双方未来会如何在液冷市场携手合作。

三族群竞合，推进整合力

「液冷散热市场，已可看到ODM厂商、电源供应器厂及散热模组业者三方角力与竞合的态势。」集邦科技资深分析师龚明德观察。

以电源供应器大厂台达电为例，不只是追求规格的升级潮，更往CDU、水冷板等关键设备与零组件推进。另外，既有的散热模组厂商也积极从气冷往液冷发展，追求掌握更多的关键零组件整合能力。

从美系CSP业者的策略来看，Google最早采用液冷散热方案，已占自家AI伺服器的比重约三成；至於其他CSP业者，采用液冷散热比率还仅个位数。中国供应链阿里巴巴是导入液冷散热最积极的厂商，未来新建资料中心也全部以液冷优先。这也显示，未来液冷市场仍有很大的成长空间。

现阶段，每家业者各凭本事，积极抢攻液冷市场的大饼，首要目的除了先取得辉达认证之外，最终还是要赢得CSP业者的青睐，这不只是考验技术能力，过去与CSP业者合作的历史轨迹，也成为是否能胜出的关键。

开放运算计画（Open Compute Project）会议，每年在欧洲（春季）、美国（秋季）各举办一次；为全球性倡议活动，期以开放式的运算架构，制定资料中心产业的硬体规格。

（本文由《财讯》授权转载）